产品名称:BGA/IC助焊套装
产品无铅无卤,环保安全性能高
338BGA焊油
产品采用进口原材料,用于返修和补焊,可用于OSP保护铜垫(即是防裸铜,形成有机保焊膜,具有防氧化,耐冲性,耐湿性)
对球体表面形成的均匀分布都是比较优秀的
138℃/183℃/217℃锡膏
优良焊接性能,锡珠均匀细腻饱满,焊接牢固
印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度,不变形不坍塌
对0.3mm及以上间距的电路,可完成精美的印刷
产品详细
产品规格
售后服务
产品无铅无卤,环保安全性能高
338BGA焊油
产品采用进口原材料,用于返修和补焊,可用于OSP保护铜垫(即是防裸铜,形成有机保焊膜,具有防氧化,耐冲性,耐湿性)
对球体表面形成的均匀分布都是比较优秀的
138℃/183℃/217℃锡膏
优良焊接性能,锡珠均匀细腻饱满,焊接牢固
印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度,不变形不坍塌
对0.3mm及以上间距的电路,可完成精美的印刷
338:5cc
138℃/183℃/217℃:25g
官方售后