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    产品名称:BGA/IC助焊套装

    产品无铅无卤,环保安全性能高

    338BGA焊油

    产品采用进口原材料,用于返修和补焊,可用于OSP保护铜垫(即是防裸铜,形成有机保焊膜,具有防氧化,耐冲性,耐湿性)

    对球体表面形成的均匀分布都是比较优秀的

    138℃/183℃/217℃锡膏

    优良焊接性能,锡珠均匀细腻饱满,焊接牢固
    印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度,不变形不坍塌
    对0.3mm及以上间距的电路,可完成精美的印刷


    产品详细 产品规格 售后服务

    产品无铅无卤,环保安全性能高

    338BGA焊油

    产品采用进口原材料,用于返修和补焊,可用于OSP保护铜垫(即是防裸铜,形成有机保焊膜,具有防氧化,耐冲性,耐湿性)

    对球体表面形成的均匀分布都是比较优秀的

    138℃/183℃/217℃锡膏

    优良焊接性能,锡珠均匀细腻饱满,焊接牢固
    印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度,不变形不坍塌
    对0.3mm及以上间距的电路,可完成精美的印刷

    338:5cc

    138℃/183℃/217℃:25g

    官方售后