产品无铅无卤，环保安全性能高

338BGA焊油

产品采用进口原材料，用于返修和补焊，可用于OSP保护铜垫（即是防裸铜，形成有机保焊膜，具有防氧化，耐冲性，耐湿性）

对球体表面形成的均匀分布都是比较优秀的

138℃/183℃/217℃锡膏

优良焊接性能，锡珠均匀细腻饱满，焊接牢固
印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度，不变形不坍塌
对0.3mm及以上间距的电路，可完成精美的印刷

338:5cc

138℃/183℃/217℃：25g